4月8日，全国碳基信息器件与先进半导体技术研讨会在湖南理工学院召开。

红网时刻岳阳4月8日讯（通讯员 张健）4月8日，全国碳基信息器件与现金半导体技术研讨会在湖南理工学院开幕。

会议由北京大学碳基电子学研究中心主办，湖南理工学院承办。会议为期两天，旨在推动碳基电子学和先进半导体技术的研究，更好服务电子信息产业建设发展。中国科学院院士、北京大学博雅讲席教授张锦，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃，中国科学院院士、北京大学博雅讲席教授彭练矛，岳阳市委副书记、市委政法委书记汪涛致辞，并向张跃院士与彭练矛院士颁发了“岳阳市战略发展顾问”聘书。

彭练矛表示，我们国家在芯片领域目前面临非常严峻的“卡脖子”问题，这对于当下的高校与科研院所来说是很难突破的，但我们要面向未来，希望5到10年以后，我们不会再被别人“卡脖子”，所以此次研讨会主要是面向未来的探索，如二维材料等先进半导体的研究代表了未来的一个方向。

汪涛表示，近年来岳阳全面落实“三高四新”战略定位和使命任务，特别是电子信息产业锚定千亿目标，积极引进“高精尖”人才，希望各位院士、领导、专家更多地走进岳阳、携手岳阳，积极开展交流合作，孵化更多优质项目和先进技术。

湖南理工学院党委书记、教授卢先明表示，芯片和半导体技术是当今工业时代的核心产业，直接服务于经济社会的诸多行业和高新技术产业的各个领域。对于中国硅基芯片产业面临的“卡脖子”问题，卢先明指出，“高速、绿色碳基电子正在逐步打破这种局面，实现中国芯片技术的‘换道超车’和完全自主可控”，此次研讨会是深化产教融合、推动技术创新的一大喜事，是服务国家发展战略和区域经济社会发展的具体体现。

来自中国科学院、北京大学、清华大学、浙江大学、南京大学、国防科技大学、华中科技大学、武汉大学、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、天津大学、中南大学、北京交通大学、北京邮电大学、上海大学、湘潭大学、中国电子科技集团等单位的近200名专家学者参会，围绕当下碳基信息器件与先进半导体技术的前沿技术与热点问题进行探讨。